星期一, 30 11月 2020 11:04

瑞昱半导体于2020 CES 展示全方位通信网络、多媒体及消费性电子芯片解决方案

全球顶尖的网络与多媒体芯片大厂瑞昱半导体,于2020 CES展示全方位通信网络、多媒体及消费性电子芯片解决方案。

全球最省电的2.5G以太网络解决方案 (RTL8125B/RTL8156B/RTL8226B)瑞昱第二代2.5G以太网络解决方案耗电全球最低(<700mW)、封装最小(6mmx6mm)、具备PCIe (RTL8125B)、USB (RTL8156B)、2500BaseX/HSGMII (RTL8226B) 三种界面,涵盖各种应用需求,是电竞NB/PC、工作站、网络储存(NAS)、扩充基座(Docking)、适配器(Dongle)、5G客户终端设备(CPE)、企业存取点(Enterprise AP)等产品升级2.5G以太网络的最佳选择。
主动降噪真无线蓝牙耳机解决方案 (RTL8773B系列)瑞昱最新主动降噪真无线蓝牙耳机解决方案,除了保有听立体声音乐超低功耗的优势外,更在耳机/免持模式下整合了环境降噪(ENC)及混和式主动降噪(Hybrid ANC)的功能,大幅提升音效质量。此外,RTL8773B系列也支持音频透通(Audio Pass-Through)、谷歌快速配对(Google fast paring)及语音助理等功能,协助客户增添产品价值。
UHD机顶盒平台协助运营商IP化 (RTD1319/RTD1311/RTD1619/RTD1611)多系统运营商们(MSO)需要一个高度安全且可持续升级、开源共享的平台于实现IP化的潮流中提供优质影音服务。瑞昱半导体基于谷歌的安卓电视操作系统以及 RDK联盟所推出的RDK开源平台,推出一系列UHD机顶盒芯片方案,整合了业界最先进的技术如多重HDR标准、最新高安全条件接取(Conditional Access)以及先进数字版权管理(DRM)等技术,提供运营商们一个既多元又可靠的优质影音系统解决方案。...

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